دستگاه تعویض چیپ ShuttleStar 360C

دستگاه تعویض چیپ SHUTTLE STAR 360c

این را به اشتراک بگذارید:

توضیحات

مشخصات:

ماکزیمم اندازه برد: 430mmX350mm

ماکزیمم اندازه BGA: 55mmX55mm

مینیمم اندازه BGA: 7mmX7mm

ماکزیمم وزن BGA: 80g

توان مورد نیاز: 4000W

توان هیتر بالایی (hot air): 800W

توان هیتر پایینی (hot air): 800W

توان هیترIR پایینی: 2400W

ابعاد دستگاه: 650*500*600mm

وزن تقریبی دستگاه: 36Kg

برق مورد نیاز: AC 220V 4KW

امکانات:

·        تهیه شده از مواد با کیفیت بالا؛ لحیم کاری دقیق و تحت کنترل

·        سر هیتر قابل حرکت که به صورت افقی و آزادانه حرکت می کند و کارکردن با آن ساده است.

·        دارای کامپیوتر صنعتی(زیمنس آلمان) ، کنترل PLC ، نمایش واقعی پروفایل و امکان نمایش منحنی پروفایل  تنظیم شده و واقعی؛ صفحه نمایش بزرگ که کارکردن با آن آسان است.

·        بدون محدودیت در تعداد پروفایل های ذخیره شده، و امکان تجزیه و تحلیل و مقایسه پروفایل ها وجود دارد. امکان استفاده از زبان انگلیسی و یا چینی.

·        امکان کنترل دقیق دمای هیتر بالایی و پایینی مطابق با آنچه که تنظیم شده وجود دارد. دمای IR به صورت ثابت بوده و تنظیمات کنترل دما باعث می شود کار کردن با دستگاه به صورت ایمن و قابل اطمینان باشد.

محدوده کاری قابل تنظیم دقیق که مانع از هد رفتن فضای کاری می شود.

       فن های قدرتمند که ناحیه  حرارت دهنده زیری را به سرعت خنک می کنند.

      امکان تعیین موقعیت برد با استفاده از فیکسچرهای طراحی شده که امکان تثبیت موقعیت برد را فراهم می کنند.

       حالت Buzz بعد از تمام شدن عملیات لحیم کاری؛ وکیوم دستی قابل تنظیم برای برداشتن BGA

    تمامی اجزاء بالایی و پایینی با سیستم آلارم دهی مجهز شده اند که در صورت حرارت دهی بیش از اندازه هشدار می دهند.

        نازل هایی با اندازهای متفاوت که تعویض آن ساده است و برای موارد خاص طراحی شده است.

 طراحی یکپارچه دستگاه و شاسی باعث صرفه جویی در فضای مورد نیازشده است.

امکان به روزرسانی نرم افزار به پروفایل خودکار از طریق USB  که دیگر نیازی  به تنظیم پروفایل نداشته باشید

 یک سال گارانتی بدون قید و شرط

ده سال خدمات پس از فروش  و آموزش رایگان

Applicable PCB:

Max PCB size:430mmX350mm

Applicable BGA:

Max size:55mmX55mm

Min size:7mmX7mm

Max BGA weight:80g

Power for operation:4000W

Upper heater(hot air):800W

Lower heater(hot air):800W

Bottom IR heater:2400W

Machine Dimension:650*500*600mm

Machine Weight:36KG

Power supply: AC 220V 4KW

Features:

Made of high quality heating material; desoldering and soldering procedures of BGA are precisely controlled;
Movable heating head, which is able to move freely horizontally, easy to operated;
Embedded industrial computer, PLC control, real-time profile display, able to display set profile and practically-tested profile; big size screen, easy to operate;
Profile saving no limit in this industrial computer, can analyze the two practically-tested profiles, can input both English and Chinese;
The temperatures of the upper and lower hot air heaters can be precisely controlled according to their specific temperatures. The infrared constant temperature heating zone at the bottom area and the appropriate temperature-control settings make the rework safer and more reliable.
The supports for the BGA soldering supporting frame are micro-adjustable to restrain local sinkage.
Powerful cross flow fans cool the lower heating area rapidly;
The adjustable PCB positioning support, onto which the special fixtures for alloyed board could be installed, enables easy and fast positioning of the PCB board;
Buzz after soldering is finished or desoldering; Hand vacuum pen is adjustable for removing BGA;
Both the upper and lower parts are equipped with over-temperature alarming and protection apparatus.
With different alloy hot gas nozzles, easy to replace. It could be tailored as per the specific requirements.
The integrated design of machine and chassis is room-saving. could be altered to instrument-control.
The software can be updated to auto-profile in future by USB, no need to set profiles.

هنوز دیدگاهی ثبت نشده است. اولین نفر باشید!

دیدگاه خودتان را بنویسید


Applicable PCB:

Max PCB size:430mmX350mm

Applicable BGA:

Max size:55mmX55mm

Min size:7mmX7mm

Max BGA weight:80g

Power for operation:4000W

Upper heater(hot air):800W

Lower heater(hot air):800W

Bottom IR heater:2400W

Machine Dimension:650*500*600mm

Machine Weight:36KG

Power supply: AC 220V 4KW

Features:

  • Made of high quality heating material; desoldering and soldering procedures of BGA are precisely controlled;
  • Movable heating head, which is able to move freely horizontally, easy to operated;
  • Embedded industrial computer, PLC control, real-time profile display, able to display set profile and practically-tested profile; big size screen, easy to operate;
  • Profile saving no limit in this industrial computer, can analyze the two practically-tested profiles, can input both English and Chinese;
  • The temperatures of the upper and lower hot air heaters can be precisely controlled according to their specific temperatures. The infrared constant temperature heating zone at the bottom area and the appropriate temperature-control settings make the rework safer and more reliable.
  • The supports for the BGA soldering supporting frame are micro-adjustable to restrain local sinkage.
  • Powerful cross flow fans cool the lower heating area rapidly;
  • The adjustable PCB positioning support, onto which the special fixtures for alloyed board could be installed, enables easy and fast positioning of the PCB board;
  • Buzz after soldering is finished or desoldering; Hand vacuum pen is adjustable for removing BGA;
  • Both the upper and lower parts are equipped with over-temperature alarming and protection apparatus.
  • With different alloy hot gas nozzles, easy to replace. It could be tailored as per the specific requirements.
  • The integrated design of machine and chassis is room-saving. could be altered to instrument-control.
  • The software can be updated to auto-profile in future by USB, no need to set profiles.